是否接受进口

拒绝进口

品牌

无推荐品牌

型号

无推荐型号

技术规格及参数

加工对象：2~4英寸（碳化硅、单晶硅、金刚石）晶圆片，厚度1-20mm。
加工特点：单独磨头加工（干、湿）、等离子体辐照+砂轮加工（干）。
关键部件：主轴/转台、微孔陶瓷吸盘、大气/微波等离子体源固定及位置调节组件、X/Y/Z轴移动组件、大理石结构模块。
运动方式：磨头上下移动，装夹工件的旋转平台可前后、左右移动。
等离子体部分：大气/微波等离子体的电源、激发器等与设备独立，等离子体炬可手动调节与磨头相对位置。大气等离子体炬（高温）设计在磨头左边，不使用时也不可拆卸，而微波等离子体炬（低温）设计在磨头右边，不使用时可拆卸。
控制单元：CNC控制系统，系统需预留开放口用于后续二次开发。
技术指标：可夹持磨棒最大直径8 mm、X/Y轴定重复定位精度0.008/300、Z轴（配光栅）重复定位精度0.005/300、满足6.0 KN/m2承重载荷要求。

质保期

供应商应对货物及其随机配件提供1年的保修期，该保修期自货物验收合格之日起计算。

售后要求

需提供设备报修电话及联系人，采购方报修后，2小时内响应，48小时内派员上门现场维护，并在72小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、功能的设备给采购方代用。